华为传攻克尖端半导体技术 EDA完成14nm以上工艺国产化 中时电子报 3/25/2023 大陆媒体今日传出华为轮值董事长徐直军在内部会议上透露重大技术进展，指称华为在EDA等3大半导体工具软件上均取得重大突破，2023年将完成对其全面验证。 据《每日经济新闻》报导，这项新的技术进展是2月28日华为在深圳总部举行总结与表彰会上由轮值董事长徐直军首次披露。徐直军说，华为在PCB、CAD、EDA等3大工具软件上均取得重大突破，其中EDA已完成14nm以上工艺的国产化，2023年将完成对其全面验证。 此外，华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）3条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。 报导指出，EDA是指包括电路系统设计、系统模拟、设计综合、PCB 版图设计和制版的一整套自动化流程。是整合电路设计上游的高阶产业，是整合电路设计必需、也是最重要的软件工具，也被称之为“芯片之母”。 因此，徐直军提到的14nm以上工艺所需的EDA设计工具全流程自主化有重要意义。目前全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA等3家美国企业垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆盖积体电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。 由于EDA处在最上游位置，因此EDA必须比芯片的工艺更先进。14nm是中端芯片制程，EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。 徐直军在讲话中强调，3年来华为虽然在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但仍面临艰巨挑战，没有彻底突破的产品开发工具很多，需要华为马不停蹄加倍努力，吸引更多全球优秀人才，才能实现战略性突围。 Source 对抗美国制裁 传中国官方加大扶持中芯、华为等企业 世界新闻网 3/21/2023 为与美国半导体制裁抗衡，英国金融时报引述知情人士的话表示，中国将加大对于中芯国际、华为等企业，包括放宽相关补贴的条件，且使这些公司对政府支持的研究也将拥有更多控制权。 知情人士透露，芯片制造商中芯国际、华虹半导体和华为，以及设备供应商北方华创和中微公司都将受益于这项政策。 报导指出，被选中的公司将有机会获得额外的政府资金，而不必实现以前必需的绩效目标。他们还将能够在国家支持的研究项目中发挥更大的作用，减少国有企业和学术机构的影响。 中国本月初决定组建中央科技委员会，并重新组建科学技术部后，中国政府与一些芯片公司进行了更密切的合作，而这也是中国官方对科技战略的调整。 一位直接了解政策的人士表示，中国政府将补贴这些公司生产和部署当地语系化芯片制造工具，没有任何资金上限，只是为了克服美国的限制。 一位与中国芯片制造商密切合作的政府官员表示，中国在非功能性研究上浪费了太多资金，无法绕过制裁而没有收获，「是时候摒弃幻想，将所有可能的资源投入到有能力引导行业走出困境的公司。」 报导引述分析人士称，中国需要加快自主研发本土的替代产品，但这并非易事。以赛亚研究副总裁陈逸萍表示，用境内替代设备替换，肯定会经历阵痛，但这是不可避免的。 Source …
