防堵半导体补助金肥了中国 美国商务部将公布护栏条款 世界新闻网 3/15/2023 商务部本月将公布规定，针对接受美国520亿美元半导体补助金的企业在中国的活动实施限制。 商务部芯片计划办事处策略长杜叶（Morgan Dwyer）14日在华盛顿一场国安高峰会上表示：「护栏措施目的是要确保美国纳税人的钱不会嘉惠在中国与俄罗斯、北韩和伊朗等其他有疑虑国家的技术或制造，效期为十年。」 杜叶说，此外，接受补助者或许不会蓄意参与会威胁国安的先进技术或技术的联合研究或技术授权行动。她表示，所谓的拟议规则制定公告将提供关于护栏措施的更多细节，而商务部寻求从企业以及欧盟、南韩和日本这类同样提供奖励强化芯片产业的盟国的相关意见回馈。 美国去年签署成法律的芯片与科学法的目标是奖励美国半导体生产，此前数十年，半导体生产已转往亚洲。半导体产业人士表示，520亿美元的奖励补贴计划已经带动至少40个计划、约2000亿美元民间投资。 杜威说：「由于许多国家正奖励本土制造，美国商务部寻求与盟国合作，组成国际盟队来强化相关行动。」她说，确实有必要协调奖励计划，避免过度供应的风险。 Source 雷军牵头设立14亿产业基金 重点投资半导体上下游 世界新闻网 3/04/2023 据华尔街日报报导，小米集团董事长雷军近期成立了一档集成电路相关领域的股权投资基金，该基金还引进一些有政府背景的投资机构的资金，这也是中国支持被美国限制的科技行业的最新举措。 在香港上市的金山软件本月2日在港交所公告，该公司附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉等，与其他投资者订立合伙协定，内容有关成立集成电路相关领域股权投资基金，预期总规模人民币100亿元（约14.48亿美元）。 除了小米和金山外，该基金有限合伙人（Limited Partner，LP）还包括北京市引导基金、亦庄国际投资等国资平台，以及北京兆易、帝奥微等产业方。该基金执事合伙人为小米北京。 据金山软件的公告，该档基金将主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域，涵盖新一代信息技术、 智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示设备、汽车电子，以及有关移动终端消费品、智能设备的上游及下游应用及供应链。 据科创板日报，小米集团董事长兼CEO、金山软件董事长雷军，其2013年3月在广东省选举区被选为大陆全国第十二届人大代表，随后在2018年3月转而在北京市选举区当选连任至今。数据显示，雷军去年曾向大会提案「组建国家级创新合作平台，加强内核技术联合攻关」。 雷军今年则准备了三份建议，其中包括：推动仿生人形机器人快速发展；构建完善汽车数据安全管理体系；大力发展汽车文化，助力从汽车大国走向汽车强国。 Source 第一次买房者可申请到 …
