
美制裁无用?拆解华为Pura 70 Pro 本土零件自给自足率上升 早报网 5/10/2024 独立顾问公司拆解Pura 70手机内部结构,发现其采用的中国供应商生产零部件,较过往机型更多。( 路透) 据路透报导,华为最新高端手机Pura 70 Pro使用更多来自中国供应商制造的零组件,包括新的闪存芯片和一款改进的芯片处理器,显示中国在技术自主突破,在自给自足方面取得进展。 在线科技维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International为路透检查华为Pura 70 Pro内部,发现一个可能是华为旗下半导体设计公司「海思半导体」封装的闪存,另外有几个由中国供应商制造的组件。 由于NAND芯片上的标记不清晰,难以确定晶圆制造商,但iFixit认为,海思可能也生产了内存控制器。 iFixit和TechSearch对Pura 70 Pro使用的处理器的分析显示,华为在2023年推出Mate 60系列以后的几个月,与中国合作伙伴提高了生产先进芯片的能力。 两家公司还发现,手机搭载了由中芯国际7纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片,估计是去年Mate60 Pro搭载的麒麟9000芯片的升级版本。 iFixit的首席拆卸技术员莫赫塔里(Shahram Mokhtari)说,当打开手机看到中国制造商制造的任何东西,「你看到的一切,都是关于自给自足。」 …