加拿大拟加快简化采矿审批 削弱中国主导地位 7/14/2023 随着美国及盟友推动加快北美关键矿产生产，加拿大特鲁多政府希望在今年年底前公布一项简化采矿项目许可的计划。 彭博社报道，由于美国正加大努力获取生产电动汽车、太阳能电池板和风力涡轮机所需金属，加拿大面临与美国保持同步的压力。美国立法者正在讨论一项可能会显著加速资源项目审批的立法。 虽然加拿大坐拥大量关键矿产资源，但矿山投产可能需要五至25年时间，这对加拿大希望参与美国牵头取代中国在关键矿产领域主导地位的行动构成重大挑战。 加拿大商业理事会特别顾问埃克斯纳-皮罗说，美国对出台许可改革立法的讨论，增加了加拿大加速矿产建设的紧迫性。 她说：“大宗商品价格上涨了，一些关键金属开始短缺，这显示美国对许可程序改革的认真态度。如果我们想在关键矿产领域有所作为，就必须采取行动。” 另据一知情官员透露，最理想情况是加拿大政府在秋季预算更新前完成简化采矿项目许可的计划。 这名官员说，特鲁多政府将寻求执行2019年通过的扫除采矿项目监管障碍立法，这些障碍可能使加拿大相关计划被拖延超过10年。 许可证的积压主要是因为负责审批的机构资金不足，以及联邦政府与各省对口部门之间缺乏协调。加拿大2019年通过的《影响评估法》（Impact Assessment Act），旨在通过设定评估时限，将许可审批时长缩短至最多5.6个月，但实际项目延误时间仍远超过这一时限。 Source 中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备 7/11/2023 中国高新技术企业华工科技制造出中国首部核心部件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。 “中国光谷”微信公众号星期二（7月11日）公布上述消息。 华工激光半导体产品总监黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。 黄伟称，该设备在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 晶圆切割机是一种使用机械或雷射等方式切割芯片的高精度设备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响芯片的封装品质和生产成本。 据《星岛日报》，该机器广泛用于矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。目前机械切割应用最广泛，占市场80%，主要用于较厚晶圆切割；雷射切割则应用于较薄晶圆切割，市占20%。 消息称，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出，同时也正在开发中国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。 Source 中国加强对自媒体管理 …
